天風(fēng)國際分析師郭明錤最新表示，在小米的零組件庫存 (約等同 2,000–3,000 萬部手機) 中，狀況最嚴重的是處理器，供貨商為聯(lián)發(fā)科與 Qualcomm(高通)。

　　郭明錤稱，幾乎所有 Android 品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫存風(fēng)險，不僅是小米。以三星為例，該品牌的全球手機庫存 (終端與零組件總和) 預(yù)計要到 6 月才有機會降到合理水位。

　　郭明錤還稱，對有議價力的 Android 零組件供應(yīng)商，因為在 2020–2022 年供應(yīng)短缺時簽下的供貨合約，可以將庫存轉(zhuǎn)嫁到品牌與代理商 / 經(jīng)銷商。然而，這樣做雖可讓庫存在短期內(nèi)修正到合理水位，但品牌與代理商 / 經(jīng)銷商的高庫存可能會導(dǎo)致未來數(shù)個季度對零組件的需求疲弱。

　　郭明錤表示，因為品牌或代理商 / 經(jīng)銷商對零組件的需求疲弱，故即便庫存降到合理水位的零組件，至少在未來 6–9 個月普遍也會面臨出貨 YoY(增長率)衰退的挑戰(zhàn)，可能不利股價表現(xiàn)。某些零組件供應(yīng)商因面臨產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變(如新競爭對手進入導(dǎo)致市占率下滑等)，那么即便未來需求因經(jīng)濟復(fù)蘇而改善，仍面臨中長期成長放緩或衰退的挑戰(zhàn)。

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　　就在 3 天前，郭明錤指出，小米智能手機的 2023 年出貨量可能將低于市場預(yù)期，且目前小米庫存高達 12–16 周，顯示市場對小米 / Android 手機出貨動能復(fù)蘇仍過于樂觀。
　　文章來源：http://www.codekj.com/html/news/xwdt/2023_02/13/3022065.html

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