此前報道稱,蘋果已經(jīng) 從臺積電獲得了 4nm 芯片訂單,預計將于 2021 年第四季度開始生產(chǎn),而且還定下了 3nm 訂單。據(jù) Seeking Alpha 報道,臺積電計劃在明年下半年量產(chǎn) 300 萬顆芯片,而這些芯片很可能會用于 iPhone 14 系列。
與臺積電一樣,三星也在面臨 3nm GAA 工藝生產(chǎn)難題,因此其明年主流產(chǎn)品依然采用 4nm。此外,如果臺積電短期內無法解決良率問題,A16 Bionic 和高通的驍龍 898/Plus 可能都將采用 4nm 工藝。
IT之家了解到,臺積電還計劃在 2024 年為 iPhone 2nm 芯片,但由于其 3nm 技術面臨延遲,后續(xù)先進技術可能會進一步推遲。
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